金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“芯片位置校准装置”的专利，公开号 CN 119252786 A，申请日期为 2023年11月 。

　　专利摘要显示，本发明公开一种芯片位置校准装置，包括：基板、用于放置芯片的芯片载台、位于芯片载台后侧的第一固定支架和位于芯片载台左侧的第二固定支架，所述芯片载台进一步包括：安装于基板上表面的载座和安装于载座上表面的载板，所述载板的上表面开设有一吸附孔，所述载座上并位于吸附孔的正下方开设有气孔上端与所述吸附孔连通的所述气孔的另一端通过管路与一真空发生器或真空泵连通，所述芯片载台的四周分别可活动地设置有左推杆、右推杆、前推杆、后推杆。本发明既通过真空吸附实现对芯片的初定位且不会损伤芯片，又通过4个方向上的推杆相向靠近芯片以实现对芯片的全周向夹持和对位置的校准，以及相背远离芯片以便于对芯片的上下料作业。

　　天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币，实缴资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目98次，知识产权方面有商标信息17条，专利信息404条，此外企业还拥有行政许可24个。